Fiche technique
Processeur
| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération |
|---|
| Modèle de processeur | 4108 |
|---|
| Fréquence de base du processeur | 1,8 GHz |
|---|
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
|---|
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
|---|
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
|---|
| composant pour | Serveur/Station de travail |
|---|
| Lithographie du processeur | 14 nm |
|---|
| Nombre de threads du processeur | 16 |
|---|
| Bus informatique | 9,6 GT/s |
|---|
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
|---|
| Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
|---|
| Mémoire cache du processeur | 11 Mo |
|---|
| Type de cache de processeur | L3 |
|---|
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 85 W |
|---|
| Nom de code du processeur | Skylake |
|---|
Mémoire
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 768 Go |
|---|
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
|---|
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2400 MHz |
|---|
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
|---|
| ECC | Oui |
|---|
Graphique
| Carte graphique intégrée | Non |
|---|
Caractéristiques
| Segment de marché | Serveur |
|---|
| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
|---|
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
|---|
| Set d'instructions pris en charge | AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
|---|
| Les options intégrées disponibles | Non |
|---|
Caractéristiques spéciales du processeur
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
|---|
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
|---|
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
|---|
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
|---|
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
|---|
| Intel® TSX-NI | Oui |
|---|
| Intel® 64 | Oui |
|---|
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
|---|
| Processeur sans conflit | Oui |
|---|
| Intel® Optane™ Memory Ready | Non |
|---|
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
|---|
Conditions environnementales
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur | 76 x 56.5 mm |
|---|
FL37462809
2026-12-01
Fiche technique
- Pour
- Serveur/Station de travail
Références spécifiques
- MPN
- 4XG7A07217